一、公司简介

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年在深圳证券交易所创业板上市。作为国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司，公司同步开展了芯卓半导体产业化建设项目，建设晶圆制造和封装测试生产线，集设计、制造、封装、测试、销售为一体，创一流IDM企业，为实现中国芯，贡献自己的力量。公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，我们与国内外一流厂商台积电、台联电、日月新、嘉盛等保持密切合作，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，包括小米、三星、vivo、OPPO等， 目前正向汽车电子、通信基站、智能穿戴等无线连接板块延伸。

二、招聘岗位

芯片测试工程师 / 测试开发工程师 / 测试量产工程师 / 集成电路版图设计工程师 / 射频技术支持工程师 / 嵌入式软件开发工程师 /  MIS开发工程师 / 芯片产品工程师 / 质量工程师 / 项目管理工程师 / 人力资源管培生 /

工艺工程师 / 设备工程师 / 制造工程师 /  WAT&RE工程师 / MES工程师 /  EHS安全环保工程师 / 厂务工程师

1. 芯片测试工程师（无锡）

职位描述：负责RF器件的测试及数据管理；实验室日常管理维护，物料管控和整理；PCB板的焊接和贴片，Bonding(邦定)等任务。

任职要求：

（1）电子电路，自动化，测控及相关专业，本科及以上学历；应届生优先考虑；

（2）有丰富PCB焊接经验优先；

（3）工作细心，积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力。

2. 集成电路版图设计工程师（无锡）

职位描述：

（1）协助电路设计工程师完成模块版图设计以及全芯片版图集成;

（2）完成DRC, LVS, ANT, ERC等物理验证;

（3）与Fab沟通, 提交版图数据,完成Tapeout；

任职要求:

1.电子, 通信, 自动化等相关专业，本科及以上学历;

2.熟悉集成电路工艺流程及电路基础知识;

3.了解匹配, 噪声, 寄生,隔离等知识;

4.了解天线效应, ESD电路;

5. 能够熟练使用Virtuoso, Calibre, Dracula等EDA软件;

6.工作认真细心，积极主动，能承受压力, 具有良好的表达沟通和团队协作能力；

三、薪酬福利

三餐四季补贴：五险一金、补充公积金、餐补、交通补、通讯补、年度体检、无限零食饮品应季水果。

月度年度奖金：绩效奖、年终奖、季度表彰、年度表彰、优秀员工、伯乐奖、生日礼金、结婚礼金、生子礼金。

休闲活动假期：健身房、足球队、篮球队、乒乓队、羽毛球队、运动会、团建、部门聚餐、公司旅游、节日主题活动、年会、年假、调休假、婚假产假陪产假。

四、联系方式

联系人: 林曦 邮 编: 214123 电 话: 17360193911

网 址: 电子邮箱: zshr@maxscend.com 单位通讯地址: 无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层